Wall Street lança financiamento recorde de 60 mil milhões de dólares para chips da Anthropic
Bancos de Wall Street — Bank of America, Citigroup e Morgan Stanley — começaram a 5 de outubro a sindicar um pacote de dívida recorde de 60 mil milhões de dólares para financiar chips Broadcom/TPU da Google arrendados pela Anthropic.
Segundo o Financial Times, dos 60 mil milhões de dólares, 42 mil milhões são dívida sénior garantida, apoiada pelo rating A- da Broadcom, e 18 mil milhões são dívida júnior. O financiamento cobre o arrendamento de chips TPU que a Anthropic deverá receber em 2027, com pagamentos a começar após a instalação. A Broadcom assume um papel triplo nesta operação: fornecedora de chips, financiadora e garante da dívida.
O valor total e a fatia principal de 42 mil milhões de dólares estão confirmados em pelo menos cinco fontes, incluindo o Financial Times e o Business Times de Singapura. A operação é descrita como um teste ao apetite dos credores, num momento de preocupação crescente com o nível de dívida associado à expansão de infraestrutura de IA.
Fontes
- Business Times Singapura www.businesstimes.com.sg
- Yahoo Finance finance.yahoo.com
Resumo editorial em português feito com apoio de inteligência artificial a partir das fontes indicadas. Como fazemos o Boletim IA.