Técnica de construção inspirada em origami cria estruturas leves sem colunas de apoio
Investigadores do MIT Center for Bits and Atoms desenvolveram um método de construção modular, inspirado em tesselações de origami dos anos 1960, que permite erguer estruturas rígidas e leves sem colunas de apoio interiores, usando apenas folhas metálicas cortadas e dobradas.
O trabalho, divulgado a 27 de outubro de 2026 e publicado na International Journal of Solids and Structures, parte de tesselações do artista e cientista Ron Resch, dos anos 1960, baseadas em células poligonais repetidas. Ao contrário dos desenhos originais, dobrados de uma única peça, a equipa liderada por Alfonso Parra Rubio combinou duas células tripé de Resch num bloco com zero graus de liberdade, tornando-o totalmente rígido; esses blocos ligam-se depois em redes de vigas entrelaçadas. Um software desenvolvido por Erik Strand decompõe o problema de desenho em subproblemas menores, verifica a capacidade de dobragem de cada célula e gera os ficheiros que guiam máquinas de corte CNC.
Segundo as simulações da equipa, as estruturas resultantes chegam a ser 3,5 vezes mais rígidas do que outras técnicas de origami estrutural, usando apenas cerca de dois terços do material. A montagem não exige soldadura: uma equipa sem experiência profissional em construção montou, em poucos dias, uma escultura de alumínio de sete metros, batizada Lexicon, suspensa no Deferrari Hall da Biblioteca Pública de Boston durante a conferência anual Fab Lab.
Os investigadores, liderados por Neil Gershenfeld e com colaboração das universidades de Bolonha, Innsbruck e Tóquio, apontam como aplicações possíveis abrigos de emergência enviados como painéis planos e montados rapidamente após sismos ou inundações, componentes leves para aviões e robôs modulares, e painéis de fachada ou de isolamento acústico em arquitetura. Os próximos passos incluem testar o método em estruturas arquitetónicas de maior escala e desenvolver uma interface de desenho mais acessível.
Fontes
- MIT News news.mit.edu
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